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HPb66-0.5銅皮含銅量,HPb66-0.5銅皮的電導(dǎo)率
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新聞資訊
2016-05-18
admin
未知
HPb66-0.5銅皮含銅量,HPb66-0.5銅皮的電導(dǎo)率
HPb66-0.5銅皮含銅量,HPb66-0.5銅皮的電導(dǎo)率
HPb66-0.5銅皮
66-0.5鉛黃銅
Cu:65.0~68.0
Fe:0.07
Pb:0.25~0.7
Zn:余量
鉛黃銅是極為重要的、應(yīng)用最為廣泛的一種復(fù)雜黃銅,它具有優(yōu)良切削性能、耐磨性能和高強(qiáng)度,主要用于機(jī)械工程中各種連接件、閥門、閥桿軸承保持中,其中熱鍛閥門坯料、制鎖業(yè)、鐘表業(yè)是三大重要市場,鉛黃銅成本低廉是其廣泛應(yīng)用的重要前提,其合金成分中可以包容多種合金元素,且含量要求比較寬松,又為銅合金原料綜合利用奠定了基礎(chǔ)。
HPb66-0.5銅皮銅合金產(chǎn)品狀態(tài),包含:
熱軋態(tài)(R)
軟態(tài)(M)
鍛造態(tài)(M2)
軟時效態(tài)(TF00)
硬時效態(tài)(TF04)
半硬態(tài)(Y2)
1/3硬態(tài)(Y3)
硬態(tài)(Y)
特硬態(tài)(T)
熱處理態(tài)(CS)
HPb66-0.5銅皮銅合金加工材分類及常用尺寸范圍:
HPb66-0.5銅皮熱軋板材的常用尺寸范圍為:4~150mm(厚度)×200~3000mm(寬度)×500~6000mm長度。
HPb66-0.5銅皮冷軋板材的常用尺寸為:0.2~12mm(厚度)×100~3000mm(厚度)×500~6000mm(長度)。
HPb66-0.5銅皮帶材尺寸范圍為0.05~3mm(厚度)10~1000mm(寬度),成卷供貨。
HPb66-0.5銅皮箔材尺寸范圍為:0.05~0.1mm(厚度)×40~600mm(寬度),成卷供貨,長度一般不應(yīng)小于5000mm均屬軋制銅箔(壓延銅箔),不包括電解銅箔。
HPb66-0.5銅皮條材尺寸范圍一般為:0.2~10mm(厚度)×50~100mm(寬度)×1500~2000mm(長度)。
HPb66-0.5銅皮管材尺寸范圍為:0.5~360mm(外徑)×0.1~50mm(壁厚),直條或成卷供貨;分為圓形、梯形、三角形、矩形管和方形管。
HPb66-0.5銅皮棒材尺寸范圍為3~120mm(直徑)×500~5000(長度),直條供貨;分圓棒、六角棒、方形棒、矩形棒和導(dǎo)形棒。
HPb66-0.5銅皮線材盤條的直徑在6~20mm之間;分光亮桿和黑桿。
HPb66-0.5銅皮銅合金發(fā)展趨勢:
1、高純化:主要目的是盡可能地提高HPb66-0.5銅皮材料的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性。
2、微合金化:微合金化的目的是犧牲最少的導(dǎo)電導(dǎo)熱性換取其他HPb66-0.5銅皮性能。
3、復(fù)雜多元合金化:為了進(jìn)一步改善銅及其合金的強(qiáng)度、耐蝕性、耐磨性及其他性能,或者為了滿足某些特殊應(yīng)用要求,在現(xiàn)有HPb66-0.5銅皮成分基礎(chǔ)上添加到五元、六元等多種組元,實(shí)現(xiàn)材料高彈性、高耐磨、高耐蝕、易切削等不同的功能.
4、復(fù)合材料化:一類發(fā)展較快的是原位復(fù)合材料(自生符合材料),二是引入第二強(qiáng)化相形成復(fù)合材料.
相信通篇HPb66-0.5銅皮材料介紹對您定義HPb66-0.5銅皮銅合金有所幫助,一般用于鑄造和壓力加工兩類產(chǎn)品,HPb66-0.5銅皮銅合金廣泛用于作為電氣/電子設(shè)備等的構(gòu)成組件的連接器、端子、繼電器、彈簧、開關(guān)、或建筑資材、日用品、機(jī)械組件等各種用途;主要考核HPb66-0.5銅皮幾大性能:導(dǎo)熱導(dǎo)電、耐蝕耐磨、彈性阻尼及易切削。獲取更多關(guān)于HPb66-0.5銅皮銅材的信息,就來上海牧巖合金(www.muyanalloy.com)吧。
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